我公司销售全新,无铅回流炉，回流焊机，，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备 

 
三星贴片机SM482:杨生15323488843

Advanced Flexible Mounter
SM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，最大可贴装□55mm IC，支持Polygon识别方案，并且针对形状复杂的异型元器件提供最优的解决方案。
另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与SM气动供料器共用，从而使客户使用便利性极大化。
28,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 6 Spindles/Head
对应元器件 : 0603 ~ □55mm(H 15mm), 0402(Option)
L75mm Connector
对应PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
高速.高精度电动供料器
- 吸料位置自动整列功能
- SM空压供料器可共用
New真空系统及吸料/贴装模式进行最优化
SMART Feeder
- 世界最初自动接料，自动送料
- SM空压供料器可共用

三星贴片机主推型号:
1).三星贴片机CP45FVNEO
贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850
贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星贴片机SM321
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星贴片机SM421
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411
贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA)
贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

 

 

 

以下是回流焊设备介绍：

 

无铅热风回流炉  杨生15323488843
型号:V8 

一、加热区

1、世界顶级的微循环加热方式 ■采用世界顶级德国技术，世界范围内领先的微循环加热方式，收风口离吹风口最近，吹风加热PCB板时不受收风（已交换后的降温的风）影响，加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃，其稳定性之高是无铅焊接严格制程的最佳选择；
■由于采用独特的微循环运风方式，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响;
■由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀，更迅速；

 

2、世界顶级的热交换技术 ■采用密点阵，大风量，热交换技术，对PCB板的加热速度极快，炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上，炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电;
■快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤;
■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间;

3、标准化的炉膛制做 ■采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一;
4、二个回流焊接区 ■配置2个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;

5、高温部件 ■采用台湾耐高温马达,漆包线国内唯一采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠;
■螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温精确;
6、热风风速可调设计 ■上八温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况;
7、启盖 ■加热区上盖可自动打开,方便维护;
■并配有开盖安全装置;
8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计 ■发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便;
■运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便;
二、冷却区

1、急冷技术 ■采用专利急冷技术,风源从炉体外部采集,引入冷却区内; 冷却效率极高,冷却速度可达3.5-6℃/秒;
2、二段冷却 ■配备二段急冷却,冷却降温快;
3、外置风扇冷却 ■冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下;
三、传输系统

1、传输导轨 ■高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高;
■外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形;
2、传输链条 ■采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板;

3、防调宽大小头机构 ■国内首家采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象;
4、传输机械模组 ■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度;
■并具有自诊断偏差报警功能;
5、电动调宽机械模组 ■日本松下马达传动调宽,换线方便;

6、网带传送方式 ■同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择过板方式;
■特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象;

7、UPS不间断供电 ■停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏;
■停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏;
四、控制系统
1、Windows操作界面 ■Windows2000操作界面，操作简便，界面友好；
2、储存及设置工艺参数 ■工艺参数，可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便；
3、曲线测试 ■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线；
4、曲线分析功能 ■可分析最高温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节；
5、密码管理 ■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数；
6、页面锁止功能 ■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作；
7、操作记录管理 ■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理；
8、自动加油功能 ■电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条；
9、集成控制窗口 ■电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化；
10、控制系统 ■全电脑控制方式；
五、热稳定性 
1、极稳定的焊接性能 ■综合制程能力指数CPK值可超过4.0;
2、功能延展 ■可选配KIC-24/7系统，实现回焊炉焊接过程的实时监控，并可追溯到每块单板的焊接曲线；
六、外观
1、框架及外形 ■采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有定位脚杯及移动脚轮；
2、机体内部 ■底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁；
3、表面处理 ■本机采用全喷塑处理，表面强度高、易于清洁、表面美观；
4、液晶显示器 ■采用15寸液显显示器，内藏式电脑设计，外观美观;
■调节工艺参数方便；
七、质量控制
1、质量管理体系 ■获德国TUV ISO9001：2000质量管理体系认证，确保产品质量管理标准化；
2、加工设备 ■全自动CNC钣金作业，加工误差0.10mm，
■全自动折弯机作业，确保加工模组化标准化；
八、售后服务
1、整机保修 ■整机保修二年，保修期内非人为因素损坏，由供方司全部负责，含出勤人工费用及材料全部费用；
2、马达、发热丝 ■保修叁年

REFLOW-V8全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
传输速度 0-1800mm/min
适用元件种类 CSP、BGA、μBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
温区构成 上8区  下8区  16温控  4个专用冷却区
温度控制精度 ±1℃
PCB横向温度偏差 ±1.5℃
传送带宽度 480mm
传输方向 左至右，前固后动
传送方式 链条/网带
传送链条面高度 900±20mm
温度控制方式 各温区独立PID控温
温度控制范围 室温-350℃
升温时间（冷机启动） 25分钟以内
温度稳定时间 5分钟以内
起动功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系统 电脑控制
停电保护 UPS不间断电源
炉体开启 气动启盖
气源 5-7kg/cm2
电源 3?380V
机体重量 2300kg