BGA221合金翻盖探针转SD卡测试座

 产品简介

产品用途:编程座、测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、读写                          

测试方法：1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内

  2.按方向插进空闲SD接口，连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录

适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm

测试座:BGA221-0.5

特点:1采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作     

   2、兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不      同大小IC能够通过                                                      

   3、支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试                  

   4、结构采用注塑成形，定位精准，取放IC方便，工作效率更高

 规格尺寸

型号:BGA221-0.5

引脚间距(mm):0.5

引脚数:38

芯片尺寸:11.5*13

产品展示

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