优选双面PCB线路板快速打样 批量生产
深圳市利创通电子科技有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
利创通
型号
FR-4双面板
用途
一般印制板
表面工艺
喷锡板
基材类型
双面板
基材材质
有机树脂类
外观
绿油板
版面尺寸
600mm
厚度
0.4-3.0mm
双面PCB线路板，厚度3.0MM ，工艺：喷锡 抗氧化 沉金 沉银 沉锡 镀金等。最快可24小时出货！欢迎订购！
| 板材类型 | FR-4：建滔KB6160A | 板材类型：半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板， |
| 尺寸 | 500x1100mm | 铝基板另可接1500mm的超长板 |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm |
| 板厚范围 | 0.4--3.0mm | 目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0 mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 最小线宽 | 4mil（0.1mm） | 线宽尽可能大于4mil，最小不要小于4mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.1mm |
| 最小间隙 | 4mil（0.1mm） | 间隙尽可能大于4mil，最小不要小于4mil |
| 成品外层铜厚 | 35um/70um（1OZ/2OZ） | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um |
| 成品内层铜厚 | 17um(0.5 OZ) | 指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
| 钻孔孔径( 机器钻 ) | 0.2--6.3mm | 0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
| 过孔单边焊环 | ≥0.153mm（6mil） | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
| 成品孔孔径 ( 机器钻) | 0.2--6.20mm | 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 孔径公差 (机器钻 ) | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，瑞博对paste层是不做处理的 |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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公司坚持以高品质，低价格，准交期为立足之本，以满足客户需求，服务客户为最高目标。力争成为国内领先的行业一流企业及信息电子科技的发展提供最好的服务。
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