铜门镀铜工艺

  铜镀层具有良好的延展性、结合性、可塑性及易抛光性，广泛应用于装饰防护镀层 的底层，这样可以减少镀层孔隙，提高镀层的防蚀性能，而且还可以节约贵重金属的耗用 量。由于碳在铜中扩散渗透比较困难，在热处理工艺中为了防止钢铁局部渗碳，往往也要采 用镀铜工艺。此外，由于铜与塑料的膨胀系数接近，因此，在塑料电镀中，常用铜镀层作为导 电层。焦磷酸盐镀铜采用焦磷酸铜作为主盐，加上配位剂及其他辅助配位剂等成分，通 过控制PH值、温度、空气搅拌等工艺条件得到结晶细致的光亮镀层。由于镀液不含氰化物， 分散能力和覆盖能力好，镀液稳定，电流效率高，工艺范围较宽，易于控制，因此，非常适合 于工业大批量生产。然而，传统的镀铜工艺，虽然能得到结晶细致的光亮镀层，但是电流密度较小，导 致生产率较低。虽然可以通过添加有机添加剂等来提高电流密度，但是有机添加剂在较高 温度下容易分解，影响镀液纯净度，同时有机添加剂又存在废水处理等环保问题。​