HASUNBOND 737环氧树脂粘接剂

Hasunbond 737是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，可以低温加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、半流淌性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 737主要应用于记忆卡晶片盖封，CCD/CMOS装配，LED灯壳粘接固定等，尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。如果需要更稠膏状的，可以选择737-C（黑色或者白色可选）。

操作说明：  

1、将Hasunbond 737从冷藏室中取出，过2-3小时，待恢复室温后使用。

2、把Hasunbond 737涂刷在经过清洁处理的产品表面，压紧贴合。

3、置于65度恒温箱中，1小时左右取出。

固化时间：65℃—1小时，固化后可得到所有特性。

存储需知：

冷冻室：-10℃保存，保存期6个月