产品特点

·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。 
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

适用场合

·导热性能：中等导热率，超低热阻。 
·耐高温：在高温下保持性能稳定。 
·低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。

使用方法

·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。

·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。

·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。·用户不可自行使用硅油稀释本品。
·使用