主控芯片——RM9001A/RM9001AA
1.芯片简介
◆RM9001A是一款四通道LED恒流控制芯片，可以实现恒功率功能，芯片具有智能温度保护功能（OTP），芯片的OTP保护点可调节。系统应用稳定，不需要磁性元件。
RM9001A封装形式：ESOP8。
◆RM9001AA是一款三通道LED恒流控制芯片，RM9001AA是在RM9001A的基础上通过调整管脚打线方式，产生的一款三通道LED恒功率芯片。在大功率应用时，多颗芯片并联可以完全省去外围的0R跳线电阻，最大程度降低成本，简化电路连接，同时还可以实现恒功率功能。
RM9001AA封装形式：ESOP8。
◆芯片具有功率补偿功能，可以实现高压（180V-260V），低压（108V-132V）输入电压变化时，功率保持恒定。
◆RM9001A芯片过温保护点（130℃），表面温度。
◆RM9001AA芯片过温保护点（130℃），表面温度。
2.芯片原理图
◆注：单颗芯片建议功率最大做到12W（230Vin），更大功率方案可以采用多颗芯片并联使用。
3.RM9001AA（无0R跳线电阻设计）
◆注：RM9001AA - ESOP8主要应用于投光灯项目，特点是可以完全不用0R跳线电阻，最大程度节约BOM成本，单颗芯片可以做到12W(230Vin)。
4.RM9001A/RM9001AA功率调整
RM9001A调整输入功率仅仅通过调整一个电阻就可以，如图中CS1，计算方法如下：
OUT1~OUT4随着输入电压升高，逐级开启，系统各端口的电流如下：
系统输出的平均电流等于各个端口电流值的平均叠加。桥后的贴片电容主要目的是为了通过EMI传导测试，通常用103/500V（or）1000V，如果裕量测试不足可以适当提高贴片电容的容量。
led灯串的电流等于阴影部分电流值的平均值，Vref的补偿量越大，Icp表现的弧度也就越大，阴影部分面积就越小，恒功率效果就越好。R2的阻值取390K时补偿量最佳，具体取值根据不同方案可以作适当调整。
RM9001AA同RM9001A一样调整输入功率仅仅通过调整CS1电阻就可以，如图中CS1，计算方法如下：
系统输出的平均电流等于各个端口电流值的平均叠加，其余参数参数同RM9001A。
5.RM9001A灯珠比例设置
注：按照建议的灯珠比例设置可以获得较好的光效和较高的功率因数，因为不同客户方案应用不相同，在表中给定灯珠比例数量的情况下，为了布线方便可以根据实际情况适当调整每一段的灯珠颗数，不会对光效有大的影响，实际情况以测试数据为准。
6.RM9001AA灯珠比例设置
注：按照建议的灯珠比例设置可以获得较好的光效和较高的功率因数，因为不同客户方案应用不相同，在表中给定的灯珠比例数量的情况下，为了布线方便可以根据实际情况适当调整每一段的灯珠颗数，不会对光效有大的影响，实际情况以测试数据为准。
7.RM9001A/RM9001AA雷击浪涌设计
交流输入端FR1（保险电阻），可以根据实际客户要求，决定是否要加，主要目的是为了过安规。
交流输入端串联的抗浪涌保护线绕电阻，如图中FR2、FR3，可以明显改善抗雷击浪涌，阻值越大，效果越明显，但是电阻越大，功耗也越大。根据输入电流，以计算，选取合适阻值和功率的抗浪涌保护线绕电阻，并留适当的裕量。
大功率应用时，如果要通过更高要求的浪涌电压，可以采取使用两级压敏，如：前级使用10D471，后级使用10D431方案，按照雷击浪涌设计图结构设计方案，L->N之间雷击浪涌可以通过4000V。
大功率投光灯方案，L N->PE也会有要求，线对壳体的耐压测试主要考验的是铝基板的耐压，对铝基板的耐压要求很高，如果要测试L N->PE，可以考虑使用高耐压的铝基板，或者考虑在壳体和铝基板之间增加导热硅胶垫。
大功率投光灯方案在抗雷击能力和传导（EMI）方面，LED及芯片的引脚铜箔面积增加会导致抗雷击和传导（EMI）数据变差，在线路板布板的时候，保证通过电流的情况下铜箔的宽度不要超过LED焊盘宽度，如下图：
大功率投光灯应用时可以在芯片（RM9001A(AA)）5号脚对地接一个高压贴片电容（EC1），容量103/500V（or）1000V，可以提高IC的抗雷击能力，根据方案实际情况决定是否添加，不影响芯片正常工作。
8.RM9001A （10W-100W）方案应用参数
9.RM9001AA （10W-100W）方案应用参数
10.RM9001AA 传导测试数据
