锡渣还原粉HH-Ⅲ产品简介：

锡渣还原粉HH-Ⅲ是和立化工产品事业部2010年在精细化工领域又一大杰作， HH-Ⅲ采用南非最先进的抗氧化原料和技术，成功解决了波峰焊生产过程中对人体、环境及设备产生危害等一系列难题，原料由纯天然非金属矿物质材料组合而成，产品中的活性成份能增强波峰焊锡炉内锡液的流动性、润湿性。本产品集抗氧化剂、还原剂、活性剂于一体，事实证明，本产品环保、高效、节能，同时对 PCBA 的连焊、虚焊等有明显的改善作用。

锡渣还原粉HH-Ⅲ工作原理：
与熔化焊锡接触，在焊锡表面形成结晶体，隔离锡液与空气中的氧接触，防止锡液氧化，同时将对锡渣进行分解还原达到减少锡渣产生，另外加上产品中含有的活性成份能增强焊锡流动性、润湿性。

锡渣还原粉HH-Ⅲ产品规格及技术参数：

使用方法：

1、使用前需将锡炉中的锡渣、锡灰全部清除，清理锡渣时最好关掉波峰。

2、使用前保证锡炉里的锡量足够，标准为在波峰停止下锡面离锡炉边1CM-1.5CM左右。

3、操作时锡炉的温度：有铅/非环保控制在 265℃以下，最佳温度 255℃左右，无铅/环保控制在 275℃以下，最佳温度 265℃左右。

4、波峰侧面若有流锡现象、导流槽锡流若冲击过大，最好加挡片防止锡液大面积流动。

5、首次使用时在锡液表面加一薄层HH-Ⅲ（确保每个地方都覆盖全），以隔离熔锡与氧接触，减少氧化物的产生。

6、首次使用时导流槽中及锡泵处适当的多加一些HH-Ⅲ。建议每隔 4 小时在导流槽中及锡泵处加入少量。

7、如果锡炉操作人员时间允许，可在每3-4小时后对锡炉内的结晶体进行简单的搅动，以便增强HH-Ⅲ的活性效果；

8、当停止生产后重新开启波峰前需先将喷口周围 HH-Ⅲ结晶体掏松，防止开波峰时锡液流出锡槽 。

9、如果客户使用的是松香型助焊剂，由于HH-Ⅲ要吸附残留在锡液表面的助焊剂，而松香型助焊剂有很大粘性，因此会导致HH-Ⅲ粘附在炉壁上，属正常现象，每天清理锡渣时，必须刮掉炉壁上的残留物。

10、建议每隔12小时清除导流槽内的HH-Ⅲ，关锡炉时全部清除锡炉内的HH-Ⅲ，刮掉炉壁上的残留物；

11、使用时要保证锡炉抽风在正常工作状态，因为波峰焊的运转需要一个良好的通风环境。

使用说明：

1、本产品使用时不影响正常生产，客户可照常生产。使用中间无需打捞锡渣，开波峰炉时

加入，关波峰炉时清除，一天只需加一次HH-Ⅲ，使用方便快捷。

2、使用量：正常情况下，每5KG的锡渣只需加入150G活性剂，客户可视锡炉的大小、锡渣

量及使用时间不同而定。

使用效果：建议拿同类产品在同等条件下进行操作对比，效果会更直观。                                          

注意事项:

1、 本品应密封贮存于阴凉通风处，运输途中应防止雨淋、受热及日光照晒等。

2、 本品使用时应防止眼睛及皮肤接触，如不慎接触，请立即用水冲洗。

3、 作业人员须经过我司技术部相关培训后方可进行操作，切实达到合理操作，节约成本的目的。

4、 作业人员操作时必须佩戴好相关保护用具，以免高温烫伤等危害。

5、 本产品包装标准为500G/瓶，产品有效贮存期为一年。

6、 其他安全生产注意事项请参考《中华人民共和国安全生产行业标准》。