SCANLAB现在推出了新产品basiCube扫描头，为激光打标提供简单集成的标准解决方案.本产品达到了德国制造的最高质量标准.
主要优势
·非常快的标刻速度
·契合光纤激光器(10mm孔径)
·超小型扫描头，便于集成
·优秀的性价比
·可靠的basiCube10毫米孔径适合使用于典型的光纤激光器，甚至能够最小体积集成最紧凑的空间.
basiCube适用于三种激光披长(355nm，1064nm or 10600nm)，可以整合多种目标，广泛使用的数字控制是xy2-100协议.
典型应用:
·标刻
·编码
·飞行打码
典型行业:
·食品&饮料
·包装
.电子&半导体
SCANLAB的紧凑型扫描头几乎为所有的激光材料加工中发现的问题提供了优化的解决方案。扫描振镜机械和电气上相互兼容并且有 7-30 mm 的孔径以及各种级别的动态性能。集成的温度稳定性确保了扫描头高的长时间稳定度和低漂移值。
SCANLAB的产品能够满足每位客户的需求。小孔径系统优化结合了高速度和高精度。可实现每秒钟超过1000个字符的打标速度。
大孔径扫描头也适用于小尺寸、高速度的加工应用，振镜系统能够承受千瓦级激光功率。
hurrySCAN ® III 扫描头采用了新的dynAXIS ® 3系列扫描振镜。结合新的电子产品，这些扫描振镜提供了高的动态性能、最低的漂移和最佳的线性。
典型应用:
• 材料加工
• 打标
• 微结构处理
• 快速成型
• 3D 处理
• 动态加工
智能扫描
intelliSCAN®系列扫描头具有很多优势，例如可扩展性和数字伺服电路，其强大的算法能够提高动态性能以及打标质量。此外，广泛的电子产品大幅提升了诊断可能性以及扫描系统和用户控制计算机之间的通讯能力。
SCANLAB 可以用多重控制算法和参数设置（微调）来装备它的数字伺服固件。在不同的算法和设置之间转换（甚至在加工过程中），使得扫面头具有动态性能等参数重新配备，从而可以最好的适应特定的任务要求。特殊的应用设置可以提高速度和定位精度。
intelliSCAN ® 扫描头能够对扫描系统所有关键运行状态参数进行实施监控，例如镜片的位置，镜片的速度，驱动电流，供电电压以及温度。
在极其注重安全的应用中，扫描过程能够被仿真，如果有需要还能够进行监视，记录，修正。
intelliSCAN ® 系列的扫描头能够远程诊断。它们都有支持累计运行时间，序列号，生产日期，以及基本运行状态的软件查询设备。加工过程中的偏差能够迅速被发现并修正。
intelliSCANde®是该系列扫描头高端产品。通过使用带数字编码器的扫描振镜，intelliSCANde®非常低的漂移和抖动值使得该产品是高端加工应用的理想选择。
典型应用
• 微加工
• 标刻，焊接，钻孔
• 快速成型，快速加工
• 光伏生产
• 飞行加工
袖珍扫描头
SCANcube® 系列的袖珍扫描头实现了最小尺寸产品良好的动态稳定性和极好的产品质量。intellicube® 系列的扫描头很好的结合了SCANcube® 和intelliSCAN ® 平台的成功。
防水防尘的密封封装。SCANcube®和intellicube®耐用和紧凑的封装使得设备很方便的能够集成到生产环境中，甚至是狭小的很难靠近的位置。各种物镜都能较好的与这些扫描头适配。
SCANcube®和intellicube®系列的扫描头能够满足众多应用的加工要求，例如超快的打标速度和更紧凑的设备集成。应用包括包装行业的编码以及电子元件的打标等，而这些应用在过去通常采用喷码系统。
对极高的动态要求以及能够获取重要的状态信息的加工应用，intellicube®也是一个非常理想的选择。
典型应用:
• 打标、雕刻
• 半导体电子工业
• 动态加工
new dimensions-optics in motion
varioSCAN和varioSCANde®i系列动态聚焦单元可以实现高精度、高性能的激光轴向聚焦。
在xy扫描系统中，varioSCAN可以取代昂贵的平场物镜。因此在平场物镜无法使用的场合，varioSCAN是一个很理想的解决方案。
varioSCAN可以将xy扫描系统转变为3D光束偏转系统，激光的焦点导向到被加工零件的轮廓，使可以在三个维度加工。
varioSCANFLEX还额外允许调整图像尺寸、工作距离和光斑大小。varioSCAN聚焦单元系列中的高端产品就是varioSCANde®i，它配有一个数字线性解码器。
varioSCANde®i 提供了传统的varioSCAN两倍的最大行程和更低的跟踪误差，这带来了更大的焦点偏移范围和更好的光斑质量。由于基本消除了漂移带来的影响，它的准确性、速度、分辨率和线性也明显比其它varioSCAN单元要好。
此外，varioSCANde®i继承了iDRIVE ®所有优点：广泛的灵活性、高动态性能、实际位置等状态参数的实时查询等等。
典型应用:
• 打孔，切割，焊接
• 激光深雕刻
• 快速成型，快速模具
• 微结构处理
• 3维工件的加工
