吉宝热芯科技厚膜加热有水箱集成体方案技术参数：

什么是厚膜电路？

我司独立发明，使用具有半导体远红外功能的电子浆料，经印刷或贴膜、烧结等工艺在金属或非金属基板上制成的电热元件。
因在基材上用印刷烧结技术，所形成的厚度为几微米到数十微米的膜涂层，包括基片、系列电子浆料，体积大大减少。
在电性能上，它能耐受极高的电压、更大的功率和大量的电流，在水加热方面有很多可开拓的方向。
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