手机后壳散热石墨片 LED平板电脑散热贴 

现在电子产品越做越薄，石墨材料将会成为智能手机等电子产品的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生。但是石墨包边加工工艺要求复杂，根据产品结构一般要套位两次模切加工，在这里过渡用的辅助材料选材很关键，选到合适的过渡材料，决定石墨包边加工的成败。国产的石墨材料抗拉性不好，易碎易断，因此不良率会很高。


现在电子产品越做越薄，石墨材料将会成为智能手机等电子产品的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生。

1.热阻抗：热阻比铝低40%，比铜低20%；

 2.比重轻：1.0-1.9 g/cm3；

 3.柔韧性：柔软且容易裁切；

4.超薄性：厚度 0.025-1.0mm；

5.导热性能：水平导热系数高达1200 w/m-k ；

6.结构特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要
石墨片包边工艺：

首先需要一层若粘性的硅胶保护膜，一定要硅胶的，亚克力胶的一旦贴上去就不好揭下来了。硅胶保护膜两边贴上两条0·075以上的PET，主要的作用是把定位孔转到另外一面，中间贴上石墨，然后冲石墨，半段，去外形废料，然后贴上PET基材的胶，胶的宽度要足够盖上两边的PET,但是不能盖空孔，然后撕去反面的硅胶保护膜，在贴上另一面的PET基材的胶带，然后从胶面半段，但是需要一层垫底的膜哦，整个流程两次套冲完成。