彩色电镀通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成独特的效果。
前不久，一供应商拿样品过来我们这边，说:这技术没有几家厂能做，他们只帮金立做过.还叫我们的样品不要拿给其它同行看.'
不知 电镀件设计的基本原理。电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点：
1．基材采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。
2．塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
3．在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：
1)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
2)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。
3)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
4)在设计中要考虑到电镀工艺的需要，真空电镀加工，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，真空电镀厂家，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，三明真空电镀，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害，如下图的设计，中间的方孔专门设计用来吊挂。
5）另外不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。
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要知道国内的企业大多没有污水处理能力，绝大多数生产污水就直排入河道，其污染可想而知。因此近几年国家开始重视换进污染后，水电镀厂越来越少，而仍在营业的则需要支付高昂的治污成本，因此水电镀成本越来越贵。
做了个蓝牙耳机，外壳是电镀过的，只是上盖周围电镀，而不是整个盖子都电镀的，金属真空电镀，不过据称是NCVM技术，即是真空电镀而成的，查了相关资料说这种电镀的壳子不会影响RF性能，那我怎么感觉影响还有点点大呢？我分别用了2中上盖试过了，没有电镀正常的就没有问题，当我换上电镀过的上盖就有明显的区别，不管是看S11还是实际测试距离都有明显的区别，我的天线是Layout在板子上的单极天线，电镀的地方刚好覆盖了我的PCB天线，因为电镀是电镀周围边边的，不知道你们有什么看法？
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