可按需求加工定制半自动浸锡机：

◇满足电路板及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）.

◇提高焊接质量，模仿手工焊接。

◇提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高3-4倍左右

特点：

◇上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆,步进马达准确度为0.1 mm,焊锡深度准确

◇电路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响，焊锡更泡和。

◇所浸产品升降速度可调，并且电路板浸锡角度可调，减小表面张力，满足工艺要求

◇具有每个工作周期自动刮除表面氧化物到锡渣槽，提高焊接质量

◇可以进行电路板和助焊剂的表面预热，提高活性和焊接质量

◇焊锡时间,其范围从1秒-99秒可任意可调

◇采用陶瓷高温发热板，经过绝缘处理，寿命长

温度控制采用PID控制,精度在正负2度

锡炉炉胆采用工业纯钛TA2,探温采用K型热电偶

◇配合产品具有多种焊锡治具,可任意选购,

◇温度设定范围达500℃

一、生产批量大，且规格多，并以直插件为主，一台机可通用，无需调机，相比波峰焊效率相当，但成本大大降低，质量保证。

二、有做仪器，设备的厂家，PCB规格多，但数量极少，手工浸锡要求员工熟练程度高，波峰焊成本高，所以选择自动浸锡。

只要将上好助焊剂之基板，置放于针架上，然后踩脚踏开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成，从基板斜角入锡到水平浸焊时间以及基板出锡的角度，都经由微电脑控制，完全模拟手工浸焊原理，人员免培训，任何人均可浸焊作业，不需熟手，焊接品质稳定，又可提高生产效率。