产品简介
差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。
原理：将待测试样和参比物(物质)置于同一条件的炉体中，按给定程序等速升温或降温，当加热试样在不同温度下产生物理、的变化(如相变，结晶构造转变，，沸腾，升华，气化，熔融，脱水，分解，氧化，还原……及其他反应)时，伴随吸热或放热，试样自身的温度低于或高于参比物质的温度，即两者之间产生温差。温差的大小(反应前和反应后二者的温差为零)和极性由热电偶检测，并转换为电能，经放大器放大输入记录仪，记录下的曲线即为差热曲线。差热分析仪是研究细小的和含水矿物的必不可少的工具。
分类：
DTA分为热流型和功率补偿型，该仪器属于热流型
热流型：相同的功率下，测定样品和参比品两端的温度差。
功率补偿型：保持相同温度的条件下，测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量差。
差热曲线：
当给予被测物和参比物同等热量时，因二者对热的性质不同，其升温情况必然不同，通
过测定二者的温度差达到分析目的。以参比物与样品间温度差为纵坐标，以温度为横坐标所得的曲线，称为DTA曲线。
在差热分析中，为反映这种微小的温差变化，用的是温差热电偶。它是由两种不同的金属丝制成。通常用镍铬合金或铂铑合金的适当一段，其两端各自与等粗的两段铂丝用电
弧分别焊上，即成为温差热电偶。 在作差热鉴定时，是将与参比物等量、等粒级的粉末状样品，分放在两个坩埚内，坩埚 的底部各与温差热电偶的两个焊接点接触，与两坩埚的等距离等高处，装有测量加热炉
温度的测温热电偶，它们的各自两端都分别接入记录仪的回路中 在等速升温过程中，温度和时间是线性关系，即升温的速度变化比较稳定，便于准确地 确定样品反应变化时的温度。样品在某一升温区没有任何变化，即也不吸热、也不放热
，在温差热电偶的两个焊接点上不产生温差，在差热记录图谱上是一条直线，已叫基线 。如果在某一温度区间样品产生热效应，在温差热电偶的两个焊接点上就产生了温差，从而在温差热电偶两端就产生热电势差，经过信号放大进入记录仪中推动记录装置偏离基线而移动，反应完了又回到基线。吸热和放热效应所产生的热电势的方向是相反的，所以反映在差热曲线图谱上分别在基线的两侧,这个热电势的大小，除了正比于样品的数量外，还与物质本身的性质有关。
二、主要特点
仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。采用USB双向通讯，操作更便捷。采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
三、技术参数
1. DSC量程：0～±2000μV。
2. 温度范围：室温~1150℃。
3. DTA精度:±0.1μV
4. 升温速率：1-80℃/min。
5. 温度分辨率：0.1℃。
6. 温度准确性：±0.1℃。
7. 温度重复性：±0.1℃。
8. 温度控制：升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整;
降温：风冷 程序控制
恒温：程序控制 （恒温时间任意设定 ）
9. 炉体结构：炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作。
10. 气氛控制：内部程序自动切换。
11. 数据接口：标准USB接口，配套数据线和操作软件。
12. 主机显示：24bit色,7寸 LCD触摸屏显示。
13. 参数标准：配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正。
14. 基线调整：用户可通过基线的斜率和截距来调整基线。
15.AC 220V
50Hz
