利用最新技术对印刷电路板及半导体封装、LED外观进行图像处理，进行检查的系统。
根据激光三角测量法来测试高度
半导体晶片凸块的高度和缺陷进行2D/3D检测并画像存档
提供多种使用光学技术对光掩模及内层板、外层板发生的导体模式的导通短路、通路孔/焊接凸点的形状及损伤、脏污等进行检查、测定的外观检查装置