本机型实现了背面研磨到去除残余应力技术的一体化，可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工
配置了新开发的主轴，适用于高速研削加工。有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760相比较）
独立开发的干式抛光、实现了兼顾高抗折强度和去疵性的应用
可与多功能晶圆贴膜机联机使用，可一次性完成薄型晶圆DAF薄膜（Die Attach Film）贴膜作业，并且可建构DBG（Dicing Before Grinding）制程（特殊选项）
合理配置搬运机构的布局，提高加工稳定性，实现更高产能效率