测量原理

Measurement Principle  

3D  白光   PMP  PDG（可编程数字光栅） 

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓

检测不良
类型

Detection of non-
performing types

漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良

相机

Camera

500万像素

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

高精度：±1μm

分辨率

Resolution

XY方向：10μm

Z轴：0.37um

PDG控制器

45度可变光栅

单投影

重复精度

Repeatability

体积：小于1%（4 Sigma)

高度：小于1μm(4 Sigma),

面积：小于1%（5 Sigma)

Gage R＆R

Gage R＆R

＜＜10%（6 Sigma）

检测速度

Detection Speed

高精度模式：小于0.5秒/FOV

Mark点检测时间

Mark-point detection time

0.5秒/个

最大测量高度

Maximum Measuring height

700μm(2000) μm

弯曲PCB最
大测量高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

最小焊盘间距

Minimum pad spacing

100μm

最小测量大小

Smallest size

measurement

长方形：150μm(5.9 mils), 圆形：200μm(7.87 mils)

工程统计数据

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports

读取检测位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式

操作系统支持

Operating system support

Windows®XP Professional ＆windows®7 professional

电源

Power

200-240VAC,50/60HZ单相