备注：
1.所有尺寸单位为mm ，如无特殊说明误差范围为±0.25mm、支架长度误差范围1.0mm 。
2.胶体沿支架延伸不可超过1.2mm。
3.多胶不超过0.5mm。
| 1. 产品描述 |
| |||||||||||||||||||||||
| l 外观尺寸( L/W/H ) : 1.6×1.5×0.6 mm l 颜色:红普绿双色 l 胶体: 透明平面胶体 l EIA规范标准包装 l 环保产品，符合ROHS要求 l 适用于自动贴片机 l 适用于回流焊制程 |
| |||||||||||||||||||||||
| 2.外形尺寸及建议焊盘尺寸 |
| |||||||||||||||||||||||
|
注: 1. 单位 : 毫米（mm）。 2. 公差 ：如无特别标注则为± 0.10 mm。 |
| |||||||||||||||||||||||
| 3. 建议焊接温度曲线 |
| |||||||||||||||||||||||
|
有铅焊接 无铅焊接 |
| |||||||||||||||||||||||
| 4. 最大绝对额定值 （Ta=25℃） | ||||||||||||||||||||||||
| 参 数 | 符 号 | 最大额定值 | ||||||||||||||||||||||
| 消耗功率 | Pd | R | 60 | |||||||||||||||||||||
| YG | 60 | |||||||||||||||||||||||
| 最大脉冲电流 (1/10占空比, 0.1ms脉宽) | IFP | R | 60 | |||||||||||||||||||||
| YG | 60 | |||||||||||||||||||||||
| 正向直流工作电流 | IF | 30 | ||||||||||||||||||||||
| 反向电压 | VR | 5 | ||||||||||||||||||||||
| 工作环境温度 | Topr | -30°C ~ + 85°C | ||||||||||||||||||||||
| 存储环境温度 | Tstg | -40°C ~ + 90°C | ||||||||||||||||||||||
| 焊接条件 | Tsol | 回流焊 : 240°C ，10s 手动焊 : 300°C ，3s | ||||||||||||||||||||||
|
|
| |||||||||||||||||||||||
| 五、光电参数 （Ta=25℃） |
| |||||||||||||||||||||||
| 参数 | 符号 | 颜色 | 最小值 | 代表值 | 最大值 |
| ||||||||||||||||||
| 光强 | IV | R |
| 100 |
|
| ||||||||||||||||||
| YG |
| 80 |
|
| ||||||||||||||||||||
| 半光强视角 | 2θ1/2 | --- |
| 120 |
|
| ||||||||||||||||||
| 主波长 | λd | R |
| 623 |
|
| ||||||||||||||||||
| YG |
| 569 |
|
| ||||||||||||||||||||
| 正向电压 | VF | R |
| 2.0 |
|
| ||||||||||||||||||
| YG |
| 2.0 |
|
| ||||||||||||||||||||
| 反向电流 | IR | --- |
| --- | 5 |
| ||||||||||||||||||
|
|
| |||||||||||||||||||||||
| 六、光电参数代表值特征曲线 |
| |||||||||||||||||||||||
|
|
| |||||||||||||||||||||||
| 注: 如无另外注明，测试环境温度为25 + 3°C |
| |||||||||||||||||||||||
| 七、标签及标识： |
| |||||||||||||||||||||||
|
|
| |||||||||||||||||||||||
| 八、 包装载带与圆盘尺寸 |
| |||||||||||||||||||||||
| 注: 1. 尺寸单位为毫米(mm)。 2. 尺寸公差是±0.1mm。 |
| |||||||||||||||||||||||
| 九、 圆盘及载带卷出方向及空穴规格： |
| |||||||||||||||||||||||
|
| ||||||||||||||||||||||||
十、包装：
|
| ||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||
防潮防静电袋 |
干燥剂 |
外标签 |
圆盘 |
热封 |
10 bags/carton |
5 cartons/box |
十一、 信赖度测试：
类别
测试项目
测试环境
耐久性测试
工作寿命
室温条件下以最大额定电流持续点亮；
以20mA测试。
高温高湿储存
IR-Reflow In-Board, 2 Times
环境温度Ta= 65±5℃,相对湿度RH= 90～95%
高温储存
环境温度Ta= 105±5℃
低温储存
环境温度Ta= -55±5℃
环境测试
冷热循环
105℃ ～ 25℃ ～ -55℃ ～ 25℃
30mins 5mins 30mins 5mins
冷热冲击
IR-Reflow In-Board, 2 Times
85 ± 5℃ ～ -40℃ ± 5℃
10mins 10mins
抗锡试验
焊锡温度T.sol= 260 ± 5℃
红外回流焊
有铅制程
升温速度(183℃到最高值) ：最大3℃/秒
维持温度在125(±25)℃： 不超过120秒
维持温度在183℃以上： 60-150秒
最高温度限制范围：235℃+5/-0℃
维持在235℃+5/-0℃时间：10-30 秒
降温速度： 最大6℃/秒
红外回流焊
无铅制程
升温速度(217℃到最高值) ：最大3℃/秒
维持温度在175(±25)℃： 不超过180秒
维持温度在217℃以上： 60-150秒
最高温度限制范围： 260℃+0/-5℃
维持在260℃+0/-5℃时间：20-40秒
降温速度： 最大6℃/秒
可焊性试验
焊锡温度T.sol= 235 ± 5℃
浸入速度： 25±2.5 mm/秒
上锡率 ≧95% 焊盘面积
十二、注意事项：
使用：
1. LED 是电流驱动元件，电压的细微变化会产生较大的电流波动,导致元件遭到破坏。客户应使用电阻串联作限流保护。
2. 为了确保多颗LED并联使用时光色一致，建议每条支路使用单独电阻,如下图模式A所示；
如采用下图模式B所示电路，LED光色可能因每一颗LED不同的伏安特性而造成光色差异。
电路模式 A 电路模式B
3. 过高的环境温度会影响LED的亮度以及其他性能, 所以为能使LED有较好的性能表现应远离热源。
4. 光电参数公差：
正向电压REF / VF： + 0.1V
亮度 CAT / IV： + 15%
波长 HUE / WLD： + 1nm
存储：
1. 未打开原始包装的情况下，建议储存的环境为: 温度: 5℃~30℃；湿度: 85%RH 以下。
2. 打开原始包装后，建议储存环境为： 温度5~30°C ；湿度60% 以下。
3. LED是湿度敏感元件，为避免元件吸湿，建议打开包装后，将其储存在有干燥剂的密闭容器内，
或者储存在氮气防潮柜内。
4. 打开包装后，元件应该在168小时（7 天）使用；且贴片后应尽快做焊接。
5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时（7 天），应作除湿处理。
烘烤条件：60℃ ， 24 小时。
ESD 静电防护
LED（特别是InGaN结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色LED）是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏LED结构。LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常，比如漏电流过大,VF变低,或者无法点亮等等。所以请注意以下事项：
1. 接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套。
2. 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等，应该做适当的接地保护。
3. 储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱，严禁使用普通塑料制品。
4. 建议在作业过程中，使用离子风扇来压制静电的产生。
5. 距离LED元件1英尺距离的环境范围内静电场电压小于100V。
清洗
建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED，严禁使用腐蚀性溶液清洗。
焊接
- 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线。
- 回流焊焊接次数不得超过两次。
- 只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接；最高焊接温度不应超过300度，且须在3秒内完成。烙铁最大功率应不超过30W 。
- 焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体。
- 焊接后，禁止对胶体施加外力，禁止弯折PCB，避免元件受到撞击。
其他
1. 本规格所描述的LED定义应用在普通的的电子设备范围（例如办公设备、通讯设备等等）。如果有更为严苛的信赖度要求，特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时（如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等），请事先知会敝司业务人员。
2. 高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害，应避免从正上方直视。
3. 出于持续改善的目的，产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。
