富邦多层线路板（深圳）有限公司
      

      我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。我们的产品包括：双面板、多层HDI板、阻抗板、FPC、软硬结合板、盲埋孔板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板及定制各种特定要求的印刷电路板。

       多层阻抗板 ：

层数：2-32 

材料：FR4 

表面处理：热风整平 

最小孔径：0.1mm 

应用领域：医疗器械 、数码产品、物联网等

特点：阻抗控制 

支持混批表面处理提供多种选择

产品广泛应用于 通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、安防、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。我司坚持以最佳的品质、最优惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求，以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。欢迎来电咨询！