• 具有能够在高温、高速下键合、表面光洁、焊接时成球性好,耐腐蚀性、传导性和键合性能优越的特点,适应于高温、高速、极高速的设备上使用。广泛使用于各种集成电路(IC)大型集成电路(LSI)行业中,是微电子工业的重要材料,用作芯片和引线框架间连接线。适用于半导体分立器件、各种IC封装,LED封装。 可代加工。
品牌:威纳尔、友福、winner
• 规格:18-38UM(各规格从0.7MIL、0.8MIL、0.9MIL、1.0MIL、1.2MIL、1.5MIL等)种规格
• 包装:500米/卷, 1000米/卷
联系人:苏先生电话:13923490025
价格面议
