【纯度】:4N
【性状】:银白色珠状,直径0.25mm--0.76mm
【包装】:25W/瓶
【用途】: IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商,请注意接听供应商电话。
对不起,您对此产品的咨询信息发送失败,请稍后重新发起咨询。