材质：氧化铝、氮化铝、氧化锆

特点：散热快、绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、抗干扰、抗静电、强度高、韧性好等。

应用领域：耐磨衬里贴片、贴片式电子元件基板、电脑配件、 电子电器、机械设备的强电流、强电压、高 温、易磨损部位、大功率三极管,场效应管、稳压模块、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流 模块和其它电热元件的高温绝缘，以及大功率LED灯电路板散热绝缘。

导热陶瓷片导热系数高达24W/(m-K)和18W/(m-K)，大小不限，厚度从0.635mm~2mm。远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常用的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)左右，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料。

耐磨陶瓷衬砖外观白色，带子母扣，一般分直砖，斜砖，半砖和薄砖，端头用直砖，筒体直砖和斜砖搭配使用
耐磨陶瓷衬砖用途：用于球磨机、管道等耐磨内衬，
耐磨陶瓷衬砖特点：
(1)氧化铝含量92%，纯度高，不会对研磨物料造成污染
(2)耐磨性好，耐磨性能是锰钢的266倍，使用寿命长
(3)与高铝球搭配磨出浆料细腻，
(4)耐腐蚀、高密度、高机械强度等特点。​

耐磨陶瓷衬砖规格
名称 长(L)mm 上宽(W1)mm 下宽(W2)mm 厚(H)mm
直砖 150 50 50 40/50/60/70/80/90
斜砖 150 45 50 40/50/60/70/80/90
直半砖 75/37.5​/18.75 50 50 40/50/60/70/80/90
斜半砖 75/37.5/18.75 45 50 40/50/60/70/80/90
薄砖 150 25 25 40/50/60/70/80/90​

规格型号可以定制