CC系列 全自动锡膏印刷机产品规格书(www.xhdsmt.com)
 CcSeries Automatic Hing Precision Paset Printer Datasheet




   产品型号：Cc Series
         版    本：V02.03
         制作日期：2012年12月07日
一，    产品概述：
1，  功能概述：
Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2，  产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X50mm至 400mmX340mm不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
     定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
     支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
     自动钢网定位；
     自动PCB校正；
     自动**压力调整；
     自动印刷；
     自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；
        (4), 采用悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线时时反
             馈压力和自动平衡**压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制**与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
(9), 支持2D，SPC功能  
3，  锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch)0.3mm;
  支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball)0.2mm;
        (3),印刷尺寸：50mm x50mm~400mm x340mm;
        (4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
        (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
4，  应用范围
手机，通讯，液晶电视，**，家庭**，车载电子，**电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二，    产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
            项目 
　
                参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)
印刷精度(Printing Accuracy)　
±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)
印刷速度/周期(Cycle Time)
<9s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover)　
<5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
470mm X370mm
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
737mm X737mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
20mm ~40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
50X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
400X340mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
0.6~6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
＜1%（对角线长度为基准）
底部间隙(Bottom of Board Size)　
13mm（标准配置），25mm（配置）
板边缘间隙(Edge of Board Size)　
3mm
传送高度(Transport High)
900±40mm
传送方向(Transport Direction)
左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度(Transport Speed)
100-1500mm/sec 可编程控制
PCB的定位
(Board Location)
支撑方式(Support System)
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）
夹紧方式(Clamping System)
弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片（选配）
印刷头(Print head)
可编程气缸压力控制
**速度(Scraper Speed )
10~200mm/sec
**压力(Scraper Pressure)
压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节（标配）/0-15kg程序控制（闭环压力反馈选配）  
**角度(Scraper Angle)
60°(Standard 标准)/55°/45°
**类型(Scraper Type)
钢**(标配) 胶**、其它类型**需订制
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
0.01~10mm/sec可编程控制
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
影像基准点类型()　
标准几何形状基准点，焊盘/开孔
摄像机系统(Camera System)　
单个数码像机上下视觉系统
使用空气(Air Pressure)
4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption)　
约0.07m3 /min
控制方法(Control Method)
PC Control
电源(Power Supply)　
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
1450mm(L) x1250mm(W) x 1540(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
机器重量(Weight)
Approx:1100Kg
工作环境温度(Operation Temperature)
-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(Operation Humidity)
30%~60%
三，    机器配置：
1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式**印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后**压力独立调整, 确保因**材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
    异性。
 (3), 可编程电机控制**与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢**,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸腔;
*“机械手”上压装置（选配）;
*柔性自动顶针（选配）;
    6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，支持2D、SPC软件功能。
12，标准SMEMA连机接口。
四，产品外围放置结构尺寸图
注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关最新信息。
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