整机技术特点

1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。

2、二段独立0.4米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。

3、合金链爪，永不变形，寿命长。

4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。

5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节

6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。

8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。

10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。

11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。

12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。

13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。

15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。

17、设置有经济运行，过板自动起波，限度地减少锡氧化量。