振盘式高速多头贴片机XSTP-DT-100
特色——散装供料
多功能贴片机颠覆传统的SMT工艺,采用振动盘散装供料,省去编带工序和飞达上料的辅料及时间成本。高速移动模组群取群贴,极大的提高了生产效率,是最受封装厂家欢迎的贴片机。
产品特性
(1)适用性广
适用大中面积产品,例如1.2M日光灯、面板灯、0.5~1M软灯带、显示屏面板等;可适用不用尺寸的SMD材料:如2835、3014、3528、3535、5050、5730等。
(2)自定义吸头数量
根据用户不同的FPC或PCB板要求,可自定义设置吸头数量,保证贴片机效率最大化。
(3)光电性能测试
采用底部测试,保证每颗灯珠贴装后100%点亮。
(4)高速,稳定
采用PLC控制系统通过高速震动送料器,配合具有领先水平的传动机构,极大的提高了设备运转的速度和稳定性。
(5)超高效率、超高精度
群取群贴的贴片方式保障贴片的超高效率;夹具、模具的量身定制实现贴片的超高精度。
技术规格
贴片速度:80K~100K CPH
贴片面积: 最大1200L x 320W
定位方式:CCD定位
元件供应方式:圆平振散装自动供料
外观尺寸:1600Lx1800Wx1650H
振动盘供料器:2组
气压:0.50Mpa
重量:2000KG
电源:AC220V/50HZ 3.0KW
真空:内置进口真空泵