泰美斯 TU1180B 是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
固化前材料持性：
| 外观 | 黑色液体 |
| 比 重（250C，g/ cm3） | 1.15 |
| 粘 度（Cone&Plate, Shear rate 36S-1,25℃）,cps | 2000 |
| 闪 点（℃ ） | >100 |
| 使用时间 @25℃ , hours | 48 |
贮存条件：2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。固化条件：推荐的固化条件150℃×5分钟或120℃×10分钟备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。固化后材料性能及特性： | 密度（25℃，g/ cm3） | 1.18 |
| 收缩率 % | 2.5 |
热膨胀系数um/m/ ℃
ASTM E831-86 | < Tg 63 |
| > Tg 210 |
| 导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 | 0.2 |
| 吸水率（24hrs in water@25 ℃） , % | 0.16 |
| 玻璃化转化温度 Tg（℃） | 31 |
| 断裂伸长率 % | 3.6 |
| 断裂拉伸强度 N/mm2 (psi) | 56（8，120） |
| 拉伸模量 N/mm2 (psi) | 2，200（319，100） |
| 介电常数 | 3.6（100KHz） |
| 介电正切 | 0.016(100KHz) |
| 体积电阻率ASTM D257 , Ω.cm | 4.4* 1016 |
| 表面电阻率ASTM D257, Ω | 1.1* 1016 |
| 表面绝缘电阻，Ω | 初始 | 52*1012 |
| 老化后（85 ℃,85%RH,96hrs,5 DCV） | 8.1*1012 |
| 剪 切 强 度（60minutes@100℃） | 钢（喷砂处理），N/mm2 (psi) | ≥ 8 （1,160） |
| 环氧玻璃钢，N/mm2 (psi) | 10（1,450） |
包装：包装方式20ml/支 30ml/支 250ml/支
