金属表面处理剂EN-HP

高抗腐蚀、半光亮、无磁性化学镍工艺

EN-HP是中速、半光亮高磷化学 工 ，精选 的镀液添加剂无铅无镉，可电镀出极少微孔甚至无微孔的均匀镀层。EN-HP 工艺可化学出均匀的镍磷合金，适用于一系列底材上，包括铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金以及一些非导电基体。使用本产品前， 先阅读本说明书 。

EN-HP 工艺应用于对抗腐性能要求较高的行业，包括石油天然气工业 、印刷业 、航空工业以及化工工业 。此外，EN-HP 添加中不含铅和镉，特别适用于食品工业和医疗行业的零件加工等。与其它化学  镍镀层相比高磷成分增加镀层的性能，包括：低应力、低疲劳损耗、良好的耐磨性及耐滑性。  狭窄的熔化范 使其易于钎焊。

EN-HP 符合 MIL-C-26074 所有版本、AMS 2404 以及 ASTM B733；Type V 的要求。 品由三种溶液浓缩液提供：EN-HP A 和EN-HP B 用于液的开缸；EN-HP A 和EN-HP C 用于镀液的补充。

特性/点

ASTM 测试在平板上进行。复杂或粗糙的工件在较短的 时间内就开始出现腐蚀点。ASTM B117 盐雾测试主要是微孔，只作为参考工具来显示工艺的差异。然而，此测试不是定量腐蚀测试。镀层严重变色说明不能通过测试

溶液成分性能

按以下操作步 配制所需量的操作液：

1. 用去离子水或蒸 水冲洗镀槽；

2. 加部分去离子水或蒸馏水至槽中；

3. 加进所需量的 EN-HP A 和 EN-HP B， 加进边空气或机械搅拌，然后加去离子水或蒸馏水至工作体 ；

4. 加热溶液至 82 – 88 °C。  溶液 pH  。若需要，用稀释的氢氧化氨 (~50%) 或碳酸  (~50%)调整。

操作条件

铝合金 pH 值可为 5.2。

EN-HP 也可用于低溶液负载情况(~0.1 ft2/gal)

操作条件

电镀

需要化学镍 的工件经过正确前处理后，只需浸入 EN-HP 溶液至所

需 时间得所需厚度。

搅拌

建议采用低压空气搅拌或工件水平移动。加 热过程中搅拌应避免局部过热，否则会导致溶液翻槽。

温度

温度越高，镀速越快。若要获得较厚的镀层时 ，应使用低温防止针孔形成。若没有加工件 ，不要保持溶液在操作温度，否则会破坏还原剂及稳定剂。不要加热溶液超过91 °C。

过滤

建议连续过滤。光亮镀层要求采用 5m过滤介质连续过滤 ，最好用重力自流进料袋。若连续过滤不可行，溶液必须在工作期结束时  冷却，然后在下一个工作期开始前先分批通 过3m过滤介质过滤 。

即使是连续过滤 ，镀槽及过滤设备需要定期用 30%硝酸滤洗，再用清水冲洗，最后用

含有小量的氢氧化氨或碳酸 的去离子水或蒸馏水冲洗。

pH 值调整

pH  可通过添加稀释的氢氧化氨 (~50%) 或煅烧过的碳酸钾溶液 (~50%) 升高。

注意：若碳酸钾用于调整 pH 值，必须咨寻中镀科技技术服务人员具体建议；可从中镀科技购买纯度高达 47%的碳酸 。此溶液亦可自行配制：溶解 5.9 lb.高纯度的煅烧碳酸

钾于水，调整体积至 1 加仑。可用 10% v/v 的硫酸降低 pH 值。添加时必须小心缓慢，同 时搅拌。若用碳酸钾 整 pH 值 ，特别注意搅拌边添加，防止溶液 稀释放二氧化碳引起溶液爆炸。pH值测量前应先进行良好的搅拌 (溶液温度稳定) 以确保溶液浓度均衡。在没有进行议器分析时建议使用 Pehanon pH 试纸。

用碳酸钾调整 pH值时 ，大约 6 – 7 个金属周期后，化学镍镀液会产生白色的晶体沉淀(硫酸钾 )，在化学镍镀液冷却过程中尤其如此，说明使用碳酸钾调整 pH 值的溶液老化。

注意：此沉淀没问题 ，只需将沉淀清除出溶液即可。

溶液性能

一个完整的金属周期是当 5.8 g/L 金属镍从每加仑操作液中消耗完。

溶液的补充

溶液的补充(参看下表)基于溶液中镍的百分比浓度。可以向中镀科技咨询镍及次磷酸盐的分析方法。此分析用于确定 EN-HP A 和 EN-HP C的所需补充量。每个金属周期每加 操作液需要补充 0.06 加仑的 EN-HP A 和 EN-HP C 溶液。

1 fl.oz./gal. = 7.81 mL/L

为了保持最佳的镀速及允许补充，溶液中的金属镍不能低于 0.7 oz./gal. (5.3 g/L)。

溶液的补充( 续)

为了在挂镀或滚挂合镀及滚镀中得到最佳的效果，补充溶液时，应以相同体积添加EN-HP A 和 EN-HP C (如以下所述)。

建议补充的最大量 (每次) 不要超过溶液原金属浓度的15%。若添加量需要超 过15%，应在每次工负责中逐步添加。

补充时应同时进行搅拌。

EN-HP A 和 EN-HP C 补充典例：

l 通过分析镍来确定百分比浓度；确切的百分比浓度不包括在附表中。

l 因数确定为 0.06。

l EN-HP A 和 EN-HP C 的补充量相等。

(100% - 镍浓度) x 槽的体  x 0.06 = 需要添加的加 仑EN-HP A 和 EN-HP C

注意：加仑 x 128 = 需要添加的盎司量(fl. oz.)

计算典例：

l 基于镍浓度的百分比浓度  81。

l 槽体为100 加仑。

(100% - 81%) x 100 加仑 x 0.06 = 需要添加 1.14 加仑的 EN-HP A 和 EN-HP C

或者1.14 加仑 x 128 换算算因数 = 需要添加 146 fl. oz.的 EN-HP A EN-HP C

退镀

EN EN-79 和 ENSTRIP EN-86  不含氰的碱性退镀剂，采用先进的技术，通过浸入的方式来溶解钢铁表面的化学 镀镍层，可溶解 5 mils 厚的镀层。这些产品对于退除其它退镀剂难以退除的含高磷或低磷镀层 特别有效。退镀率范 在 04 – 06mil/hr 之 。溶液寿命依操作方式及条件而不同，但每仑的 EN-79 或ENSTRIP EN-86 可以容忍金镍 在 2 – 4 oz.(15 – 30 g/L) 的水平。

l EN-79 和 ENSTRIP EN-86 从铜或铜合金表面退除化学镍镀层 亦非常有效。

l 退镀前需要正确清理工件。建议用 50% HCI 活化因存储或延长使用时间而碳化和氧化的镀层表面。

l 可焊性

和 使用活化助焊剂可以有效焊接 EN-HP 镀层。ENPLATE MH-820V焊剂) 此有效的焊剂。直接对化学镀镍层进行焊接比较困难，特别是已开始老化的镀层或镀层表面形成了氧化物。若需要进行直接焊接，电镀后应尽快进行。

设备

一般用于热酸性化学镍镀液的电镀设备适用于 EN-HP 镀液。可向中镀科技索取化学镍电镀设备的全套资料，包括：化学镍镀 槽、用于化学镍系列的化学镍控制器以及用于从化学镍清洗水中清除镍的离子换 系统。

建议使用可弃型厚度  8 或 12 mil 的 PVC  槽以防止镍沉淀在 槽不锈钢槽中。这些衬槽可向中镀科技购买。亦可使用连续阳极纯化的不锈钢。建议使用聚丙稀槽或聚丙稀槽。可使用配有“超温度”危险保护装置和/或低液体水平装置的蒸汽特氟隆线圈加热器或 316 型不不锈钢电子浸入式加热器。需要进行内槽过滤。建议通过底部  CPVC 或聚丙稀管进行干进、低压空气搅拌。使用无油无尘、洁净的空气；不能使用工厂的空气。需要排气通风排除由于搅拌或溶液充气而产生可能含有镍盐的蒸汽和烟雾。溶液在没有工件和在或接近操作温度时应保持密封。

安全处理说明

注意：EN-HP A 、EN-HP B 、EN-HP C 以及 EN-HP 操作液会引起刺激。

危害：EN-HP A 含硫酸镍，对镍敏感会引起皮肤刺激 (镍痒)。EN-HP B 和 EN-HP C 含有次磷酸盐，会引起刺激；加热干燥 超 过200 °F (93 °C) 会产生有毒的可燃气体。

急救：皮肤或眼睛一旦接触溶液，立刻除去污染了的衣物，以大量的冷清水冲洗 15 分 ；立刻 医 治眼睛。衣物再次使用前应清洗干净。若吞服， 立刻 医 治。

处理：处理 EN-HP A、EN-HP B、EN-HP C 以及 EN-HP 操作液溶液时，必须穿防护衣，戴护目镜、面罩和橡皮手套。补充碳酸钾时 ，必须小心缓慢添加避免由于二氧化碳气体释放而引起溶液爆炸。需要通风排清开缸和操作过程中产生的气雾或蒸汽。处理后彻 底洗手。

容器：容器需紧密密封，储存于室内干爽阴凉无酸、无碱或无氧化剂处 。开瓶时小心谨慎。容器不能重复使用，丢弃前清洗进 ，否则会引起危险，属违法行为。

和 咨询物质安全技术资料更多关于处理理化学品的信息

控制

以下步骤需要专业的实验员操作。进行实验时需要必要的保护设备 ，正确使用仪器 设备以及处理化学品。在下列分析方法中，需要用化学纯试剂 及纯水作分析。

注意：以下分析骤 涉及使用潜在的有害物 ，需参看生产物质安全说明书并遵循相关的安全措施。

金属镍的分析

所需仪器

5  mL 移液管

50 mL   刻度 为0.1 mL 的滴定管

250 mL    锥形烧瓶

所需试剂 

0.0575M EDTA 溶液 -溶解 21.4 g EDTA – Na2 和 6.0 g 氢氧化钠(AR级)于去离子水或蒸馏水中。允许冷却并用量瓶用去离子水蒸馏 水精确稀释至 1 L。

红紫酸铵指示剂 –混合 0.2 g 红紫酸铵和 100 g氯化钠。用研体和槌将混合物磨碎。

氢氧化钠(AR级)

步 骤

1. 移取 5 mL 样品液于 250 mL 锥形烧瓶中；

2. 加进大 约50 mL 去离子水或蒸馏水，10 mL 氢氧化钠(AR 级)以及一撮的红紫酸铵指示剂。只有添加足够的红紫酸铵指示剂才能产生淡黄色； 多的指示剂会使端点模糊。

3. 用 EDTA 溶液滴定直至出现蓝-紫色端点。

 计算

滴定的 mL EDTA x 0.09 = oz./gal. 金属镍

或者

滴定的 mL EDTA x 0.675 = g/L 金属镍

补充

金属镍成分应保持在 0.7 – 0.8 oz./gal. (5.25 – 6 g/L)的平均范围内。每添加 0.1 oz./gal. 金属镍，应分别添加 1 fl. oz./gal.的 EN-HP A 和 EN-HP C；每添加 1 g/L 金属镍，应分别添加 10 m/L 的 EN-HP A和EN-HP C。若需要，检查溶液的 pH 值并调整。

次磷酸盐的分析

一般来说，根据金属镍的分析添加 EN-HP C 可以保持还原剂的浓度

在其正确水平。然而，还原剂的消耗并不一直保持在同样的水平；因此，需要经常进行分析以确保还原剂的消耗率在 2.68 – 4 oz./gal. (20 – 30 g/L) 建议范围内。若不在建议范围内，需要按以下补充方法补充 EN-HP C。

所需仪器

250 mL  带玻璃塞子的碘瓶

5  mL  移液管

50  mL  移液管

5 mL  滴管

25  mL  量筒

50  mL  滴定管

所需试剂

0.10N 碘化钾(KIO3)溶液*

6 N 盐酸(HCI)(AR级)

0.10N 硫代硫酸钠溶液(Na2S2O3)*

碘化钾(KI)晶体

*可咨询中镀科技关于以上溶液的开缸及标准化；亦可当地化学供应商购买已经配制好或已测量好浓度的试剂。

步骤

1. 移取 5 mL  品液于 250 mL 带玻璃塞子的碘瓶；

2. 加  25 mL 6 N HCI，用此溶液冲洗粘有溶液的颈瓶；

3. 移取 50 mL 0.10N KIO3 溶液于瓶内。加 进1 g KI 晶体；

4. 用 3 – 5 Ml 6 N HCI 冲下粘在颈瓶的晶体；

5. 塞紧碘瓶并至于黑暗 处30分钟；

6. 用小量去离子水清洗塞子及颈瓶；

7. 立刻用 0.10N Na2S2O3 滴定。颜色从褐色变成无色。

 计算

1.41 x (mL KIO3 x KIO3 规定浓度 – mL Na2S2O3 x Na2S2O3 定 度) = 溶液还原剂  oz/gal

或者

10.60 x (mL KIO3 x KIO3 定 度 – mL Na2S2O3 x Na2S2O3 定 度 ) = 溶液还原剂 g/l

 补充

还原剂 保持在 2.68 – 4 oz./gal. (20 – 30 g/L)的范围内。每低于最佳范 围0.1 oz./gal. 的还原剂需添加 0.2 fl.oz./gal.的 EN-HP；每 1 g/L， 需添加 2 mL/L 的 EN-HP C。

EN-HP 添加进度表

特别声明

此说明书内所有建议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础，因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果，此说明说的所有其他资料也不能作为侵犯版权的证明