微孔钻孔解决方案可解决印刷电路板(PCB)制造、集成电路封装和基板加工所面临的新挑战。

作为激光通孔钻孔解决方案的主要提供商，ESI采用数十年来积累的创新手段和激光加工技术，解决客户所面临的挑战，提高其生产能力并降低其生产成本。我们的通孔钻孔解决方案能够兼顾客户所需要的速度、精度和性能等方面的要求，轻松应对那些由移动与互联而带来的一系列新挑战。世界排名前10位的柔性电路板制造商信任ESI的生产绝非巧合