本公司致力于研究和销售新型PCB烧结铜浆，拥有多名良好合作关系的技术人才以及单位。经过多次实验和实际应用之后，研发出这款新型烧结铜浆，能够很好的解决传统PCB热压工艺的技术缺陷。由于填充材料的限制，传统工艺的PCB热压多层板不仅流程繁琐，受于技术限制会造成PCB板面使用效率下降，而且成本较高。流程较于传统PCB热粘结工艺，使用新型烧结铜浆可以大幅度减少PCB热压流程，单流程操作之后可以一次热压成型，并且可以提高PCB板的板面使用效率，提高生产效率。

产品包装：独立罐装

产品规格：250g

产品功能：PCB热粘结/塞孔

主要成分：Cu等金属

产品存储要求：0℃-10℃

产品使用方法：热固化

产品有效期：3个月

（产品技术指标如下）

颜色：铜灰色

细度：2000目
粘度：8 – 16 s（涂 - 4杯 25度）
电阻： 0.02Ω/8mil的微孔
操作说明：搅拌与稀释：使用前必须搅拌均匀，确保均匀无沉淀。正常使用无须稀释。强制干燥 65度/10-20分钟，烘干后90分钟性能发挥。
注意事项：
1． 远离热源、火源。 禁忌：火花、明火、高温。
2． 开封后请尽快用完，回收浆料不可再次使用.

3.带橡胶手套操作，如皮肤接触到请及时擦净并赶紧用酒精清洗接触处，不可食用。

4.储存要求温度为0-10℃，冰箱取出后需等待1小时，待回温到室温下才可使用，使用前搅拌5-10分钟后再使用。

5.如做Z向烧结用时，需要6小时内完成压合。

6.推荐操作环境温度为22-28℃，湿度30-60%。