灌胶固态继电器
片式晶闸管：（过程可靠性超过10年的经验）
 采用DCB技术制备新型陶瓷基片。
 用键合线连接晶闸管的阴极连接。
 SMD技术控制组件
安装技术DCB（直接铜键合）技术：

创新在基板上，由于高温（约1000℃）扩散过程中，一层厚的铜（通常为0.4毫米）直接嵌入到氧化铝衬底上。跳线由许多有多个锚点的键合线代替。显著过载电流。这项技术带来的优势是：改进了热阻。