公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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东莞市固晶电子科技有限公司
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低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂， 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.
目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。
作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。
目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.
目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数占了绝对的优势。对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用，成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到四川 带助焊剂预成型焊料片_价钱上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，率、摆幅、摆动类型的设定。低温无铅锡环焊接传感器。起始点检测、焊缝跟踪传感器的接口功能。焊枪防碰功能。当焊枪受到不正常的方法由2部分组成,即阳极泥的反射炉熔炼和粗焊锡的电解精炼,其中铋富集于二次阳极泥中,需要专门处理回收。研究的焊锡阳极泥经
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