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东莞市固晶电子科技有限公司
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根据经验总结了八点开关电源PCB排版的基本要点
现在电子产品更新换代速度极快,简直就是迅雷不及掩耳之势,产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器,并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作,正确的电源PCB排版就变得非常重要。根据经验总结了八点开关电源PCB排版的基本要点。
下面就为大家简单总结一下这八个要点分别都是什么。
要点1、旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容并联能改善电容的阻抗特性;
要点2、电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的距离越远越好;
要点3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;
要点4、高频环路的面积应尽可能减小;
要点5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;
要点6、系统板上一小同电路需要不同接地层,小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;
要点7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;
要点8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层,这二个地层一般都是通过单点相连接。
钎料波峰发生器在技术上必需进行更新设计,方可适合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工艺既有与传统的THT波峰焊接工艺IP工艺,元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同,需根据双面回流焊的要求,小元件布置在一面(底面),大的元件布置在另山西 高温smt预制锡片_定制焊接过程产生热能从焊接部位向外扩散,从而成功地降低待焊工件的受热水平。相比当前其它技术的优势:由于焊接过程所产生的热能较开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、pastemask层用于贴片封装!SMT封装用到了B前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)
暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer山西 高温smt预制锡片_定制有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。要点:两个