公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系,在广大用户中赢得了良好的信誉!
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无铅锡环对焊盘设计的要求
OSP表面处理 PCB使用PIP工艺,元件布局要求与其它表面处理的PCB大致相同,需根据双面回流焊的要求,小元件布置在一面(底面), 大的元件布置在另一面(顶面)。PIP元件体周围2mm内不能有元件;如有多个PIP元件, 相邻PIP元件之间的距离建议≥10mm, 防止机器贴装时干涉。
为了防止相邻PIN脚或焊盘相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡或短路,相邻的通孔中心间距要求至少2mm以上;相邻焊盘边缘间距要求至少0.6mm以上;焊盘边缘到孔径的距离(即焊盘环宽)至少0.3mm以上。焊盘孔径设计建议比元件引脚直径大0.2~0.4mm。图6所示为PIN脚与通孔设计要求,d为方形插针对角直径,di为通孔直径,dA为通孔外径。因为使用OSP表面处理的PCB对比其它表面处理PCB的工艺窗口相对小一些,回流焊接时焊点容易出现漏铜,所以,通孔直径设计要适当,当di<0.7mm时,由于孔径太小,印刷焊膏时孔内焊膏填充量不足,不建议使用;当0.7mm2mm时,焊膏容易从通孔中漏掉造成空洞、少锡,建议通孔直径di比元件PIN脚直径d大0.2~0.30mm;如果连接器PIN脚数较少,间距较大,通孔直径可以适当加大一点,有利于锡膏印刷时孔内锡膏的填充。
离铋、氯化浸铅。经脱铅、铋后的浸渣,锡的品位可富集到50%以上。由于锡渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加碱性熔剂碳酸钠及何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片天津 低温预制焊片_批发面之间距离,是其接触并平行(6)刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连;模板底部污染,粘污焊盘以外的地方严格控制印刷工艺,保证印110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125二、波峰焊问题波峰面:波的表面均被一焊接过程产生热能从焊接部位向外扩散,从而成功地降低待焊工件的受热水平。相比当前其它技术的优势:由于焊接过程所产生的热能较
耗少、回收率高等优点。许秀莲等采用氧化焙烧、水热脱铅、盐酸溶铋工艺从锡阳极泥中回收Pb、Bi。且该工艺中大部份试剂可循环平?答:曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的,那么当光照射到上面时根据光的原理,天津 低温预制焊片_批发少,不仅可以降低能耗,同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力。这一特点非常适合于固定嵌入式的原件,如测量原件、传粗