【产品名称】LED灯条/日光灯系列铝基板
【产品工艺】爆光工艺、数控V割、感光油墨等
【表面工艺】喷锡、镀金、沉金、松香、OSP膜等
【产品尺寸】560*10mm/850*10mm/865*10mm/1170*10mm/其它
【加工层数】1-2层
【灯珠型号】SMD2835
【灯珠数量】48PCS/72PCS/96PCS/104PCS/其它
【板材厚度】0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
【产品孔径】最小成品孔径e 0.2mm
【焊盘直径】最小焊盘直径0.5mm
【孔径公差】金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
【孔位公差】±0.05mm
【绝缘电阻】1014Ω（常态）
【抗电强度】≥1.6Kv/mm
【抗剥强度】1.5v/mm
【焊剂硬度】>5H
【热冲击值】288℃ 10sec
【燃烧等级】94v-0
【可焊性】可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度
＜1.56微克/cm2
【镀层厚度】 一般为25微米，也可达到36微米
【常用基材】 FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
【基材铜箔厚度】0.5oz 1oz 2oz 3oz
【客供资料方式】GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
