說明：

氨基磺酸镍电镀可提供低内应力之镀层，被广泛应用在电子零件、端子及高速电镀等领域。

镀层物性：

镀层的物性可随浴的PH值，操作温度，电流密度等操作条件而异，典型的镀层特性如下：

镀层硬度：HV 180-230

伸张率：15-25%

张力强度：90,000psi Max (620 MPa)

内应力：500-4,000 psi tensile (3.4-28MPa)

* 内应力用Sprial Contractometer 测定 （ASTM B-636）

浴组成：高速连续镀操作

范围 适值

氨基磺酸镍浓缩液 40-60% 50%

金属镍含量 75-105g/L 90 g/L

硼酸 30-50 g/L 40 g/L

氯化镍 8-12 g/L 10 g/L

温度 49-62℃ 58℃

PH 3.6-4.4 4.0

Ni-2000氨镍添加剂       4—7ml/l 4 ml/l

Ni-382湿润剂                0.3-0.8 ml/l                    0.5 ml/l

另加入过量之添加剂会导致特性变脆，焊性变差。

湿润剂Ni-382，依现场需求添加，一次添加量以0.05%爲基准。

镀镍液中硼酸含量与温度比对表

温度 硼酸浓度

32℃ 31.9g/L

42℃ 37.5 g/L

49℃ 45 g/L

54℃ 47 g/L

60℃ 49 g/L

建浴：

一． 将主槽加入一半的纯水

二． 加入所需的已提纯后的氨基磺酸镍浓缩液（控制镍含量至所需范

     围）

三．      加热至操作温度后再加入所需之硼酸及氯化镍。

四． 取槽液一公升至化验室分析主成份并加入预计之添加剂，作哈氏槽试验 ，OK 

后再依添加量加入主槽。