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高频曲木机专用高压硅堆HVP-16
不限
300
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
术立电子
型号
HVP-16
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
24V
最大反向工作电压
16000V
击穿电压
16000V
额定整流电流
1A
最大反向漏电流
0.05A
外形尺寸
75*20*20mm
最大正向峰值电压
20V
最大正向浪涌电流
50A
外型尺寸
根据客户需要定制
正向平均整流电流
1.0A~6.0A
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