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BGA返修设备制商WDS-620手动一体高清光学对位系统拆卸焊接
1台起批
1000
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
Siemens/西门子
型号
WDS
控制原理
开环
加工定制
非加工定制
用途
BGA芯片返修拆焊
精确度
0.01
规格尺寸
不限mm
BGA返修台
SMT返修工艺
仪器仪表 > 工业自动化仪表及系统 > 自动化成套控制系统 >
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