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X光机用高压硅堆2*2CLG70KV/1.5A
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产品属性
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品牌推荐
品牌
术立电子
型号
2*2CLG70KV/1.5A
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
85*2V
最大反向工作电压
70*2KVV
击穿电压
85*2V
额定整流电流
1000MAA
最大反向漏电流
5uAA
外形尺寸
300*50*25mm
最大正向浪涌电流
150A
最大反向恢复时间
80/150ns
外形尺寸
根据客户定制
反向峰值电压
70*2KV
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