产品用途
        COG邦定设备（预压）简称“邦定机”“热压机”， COG邦定设备是将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
       根据COG邦定设备（预压）应用的行业及作用不同，称呼有多种：如邦定机、热压机、COG热压机、COG邦定机、液晶屏维修机、COG热压设备、恒温邦定机、恒温热压邦定机、中小尺寸液晶屏邦定机、LCM邦定机、模组热压邦定机、液晶屏COG邦定机、排线邦定机、排线邦定设备、COG压IC设备、COG恒温热压机、COG恒温压IC机、COG恒温本压体机、液晶屏IC热压机、COG恒温热压设备、COG恒温压IC设备、COG邦定制程机、COG压接机、COG恒温本压设备、COG恒温本压机、IC邦定机、IC邦定设备、IC热压机、液晶屏邦定机、模组邦定机、LCD邦定机、液晶屏热压机、模组热压机、LCD热压机、COG恒温制程设备、COG恒温压IC设备、IC恒温邦定机、IC恒温邦定设备等等。

产品用途
        FOG/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”，采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。
 二    性能特点
采用日本SMC气动元件及高精密运动部件；
采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准；
进口可编程控制器控制，7寸全彩触摸屏操作；
压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。