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高频机专用高压硅堆HVP-10/2
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
术立电子
型号
HVP-10/2
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
12V
最大反向工作电压
10000V
击穿电压
咨询V
额定整流电流
1.0A
最大反向漏电流
咨询A
外形尺寸
75*20*20mm
功耗
咨询
反向重复峰值电压
10KV
最大正向浪涌电流
50A
常温反向直流电流
5uA
正向平均整流电流
2.0A
最大正向峰值电压
11V
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