一、     设备用途：

ACF贴附（预贴)机又称“ACF贴附机”、“ACF预压机”、“ACF邦定机”， 采用发热管加热方式、气缸推动刀片半切断ACF保护离型膜、气缸拔离粘胶与离型胶、根据ACF型号不一选择对应贴附时间、对应压头气缸出力值，根据贴附长度步进电机送料，将ACF胶贴附于液晶玻璃(LCD)、触摸屏玻璃（TP）、FILM SENSOR上。

二、适应范围：

主要适用在液晶模组、触摸屏FOG、COG生产、维修工艺中FPC、COF、TAB、IC与LCD 及PCB等组合邦定。

三、性能特点：

高精度步进给料装置及45度斜角自动半切，有效保证ACF贴附精度；所有收放料机构均采用可调式同心圆料盘及料宽千分尺调节机构来精准调节ACF贴附宽度；悬浮式连接及散热铝装置，完全避免了因热传递所带来的气动组件损伤；操作系统内置参数补偿功能，进一步优化设备功能精准性；配置日本温控模块具有高精度控温、事件输出、PID等高集成功能。

四、产品参数及产能

Panel & Glass适用最大尺寸7.0in,最小尺寸2.0in；厚度≥1mm；

ACF类型2层或3层；宽度1-5mm； 长度4-70mm；

ACF贴附机设备理论产能每小时可贴600片，产品合格率98% 

五、设备技术参数

工作气压：0.2-0.5Mpa；贴附精度：±0.1mm

供需电源：AC220V  50-60Hz   1500W  16A

外形尺寸：L560×W530×H1300 mm（以实际尺寸为准）

七、设备操作流程

电源开关：控制机器总电源

急停：在遇到紧急情况按下急停按钮，机器停止工作

启动：按下启动按钮，启动机器工作

1)  设备开机复位完成，各运动轴回到待机状态；

2)  放PCB板/液晶模组/触摸屏在载台上，扣紧治具夹，点击平台真空按钮吸附牢固，再按启动按钮；

3)  载台自动移动到刀头下方；

4)  由气缸驱动刀头往下移动将贴段ACF贴附在PCB上；

5)  贴附时间到上升，剥离气缸推动剥离杆将ACF预保护膜分离；

6)  平台移出（自动移动下贴附位）同时卷带自动放料（设定好ACF长度），后切刀自动裁剪分段OK；同时卷带自动放料（设定好ACF长度），后切刀自动裁剪分段OK。