HX-1000高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。
HX-1000是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
一、 优 点：
A. 1.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 2.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 3.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 4. 在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E. 5.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性：
项 目 | 特 性 | 测 试 方 法 |
合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔 点 | 217℃ | 根据DSC测量法 |
锡粉之粒径大小 | 25-45μm | IPC-TYPE 3&4 |
锡粒之形状 | 球形 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
溶剂含量 | 11±0.5% | JIS Z 3284（1994） |
含氯、溴量 | 无卤素ROL0级 | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 150±20Pa’s | Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
一、
一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7产品特性：
项 目 | 特 性 | 测 试 方 法 |
合金成分 | Sn99SnAg0.3Cu0.7 | JIS Z 3282(1999) |
熔 点 | 221-227℃ | 根据DSC测量法 |
锡粉之粒径大小 | 25-45μm | IPC-TYPE 3 |
锡粒之形状 | 球形 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
溶剂含量 | 11±0.5% | JIS Z 3284（1994） |
含氯、溴量 | 无卤素ROL0级 | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 65±10Pa’s | Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
产品特色
1、 1.本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高之表面绝缘阻抗。
2、 2.在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、 3.印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。
4、 4.溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
5、 5.触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
6、 6.回流焊时具有极佳的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。
7、 7.回流焊时产生的锡球极少，有效的避免短路之发生。
8、 8.焊后焊点饱满良好，强度高，导电性极佳。
9.产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月，室温25℃密封可保存一周。
10.适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。
