IVSD3208是一种单组分、高粘度、热固化的白色硅胶，专为多芯片LED模块。本产品受热固化快，不需使用底漆就可以很好地附着在各种基材上。
主要特点：
♦方便操作：一个组件，由注射器提供
♦高粘度，触变稠度
♦优异的粘合性能：与多种基材无底漆粘合。
♦不腐蚀金属
| 未固化特性 | |
| 外观 | 白色，浆糊 |
| 粘度（23°C）pa·s | 670 |
| 固化后（1hr@150°C） | |
| 外观 | 白色，橡胶状 |
| 密度（23°C）g/cm3 | 1.08 |
| 硬度（A型） | 53 |
| 拉伸强度MPa | 4.4 |
| 延伸率% | 390 |
| 粘合强度* 1 MPa | 3.4 |
| 体积电阻率Ω·cm | 1.0×1015 |
| *1铝切片 | |
