激光显微切割LMD7
　　我们移动的是激光，而不是样品。并且我们使用重力进行收集。因此，我们的激光显微切割系统可为您提供完美切割、无污染且可随时分析的切除组织。
　　激光显微切割 (LMD，亦被称为激光摄取显微切割或 LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和动态软件，从整个组织区域到单个细胞，甚至是诸如染色体等亚细胞结构，用户都可以轻松地分离感兴趣区域 (ROI)。
　　激光显微切割通常用于基因组学 (DNA)、转录物组学 (mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序 (NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均依赖于这种方法。此外，激光显微切割是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆和再培养、操作或下游分析。
　　我们移动的是激光，而不是样品
　　尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字。很难做到？这就是我们在激光显微切割中移动激光，而不是移动样品的原因。
　　只有徕卡显微系统有限公司采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。
　　精确无误 始终如一
　　以zui高的精度和速度实施切割
　　使用“移动切割”实施直接、实时切割
　　获得zui佳视野，可进行便利的影像录制。
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　　重力实现清洁无污染
　　下游分析依赖于无污染的分离体。这就是徕卡激光显微切割系统借助重力收集切除组织的原因。其基于激光引导的独特切割方法保留了分离体的完整性 – 无接触、无污染。
　　3 步获得无污染样品！
　　选择感兴趣区域
　　沿着要切除的区域移动激光
　　切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用 – 100% 无污染
　　真正资产：重力始终有效。
　　物镜为您带来成功
　　您可使用针对任务专门优化的物镜实现zui佳切割效果。自 19 世纪初，光学部件的开发和制造就已经是我们核心竞争力的一个重要方面，因此您可以完全信赖我们 SmartCut 系列激光显微切割专用物镜的卓越性能。
　　选择范围：10 种干式物镜 – 从 5x 到 150x
　　需要时，可采用独特的 150x SmartCut 物镜观察到高放大倍率、高分辨率的细节
　　使用低放大倍率物镜可获得更大的视场，以完好无损地切割大块样品
　　凭借激光透光率zui高可达 350 nm 的物镜，可用于切割组织、骨骼、牙齿、大脑、植物、染色体和活细胞 – 在您的应用中大胆尝试吧！
　　我们的物镜所提供的出色成像性能更是不言而喻。
　　更多激光显微切割LMD7：www.leica-china.com.cn/Products-28908448.html
　　www.chem17.com/st115947/erlist_1662541.html