对smt 产品的检测的技术也不断更新，从以人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷，但是随着smt 所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小-0603；0402 甚至更小，人的目检能力已经远远不够，而Aoi 自动光学检测设备更是更新换代，变得更加效率惊人！所以，随着PCBA 工业发展的功能越强，体积越小,Aoi 就会越来越显示出它重要的位置！借助于AOI，然后人目检，0402 以下的元件目检做不到了，可以用AOI 检，对误报的再目检。能用AOI+ICT 当然好了，只是小的元件的电路板，ICT 没有地方下针。当然，不要全依赖检查，要统计故障，找到工艺的改进办法，少产生缺陷才是根本办法！》借助强大的SPC 功能，真正的实现测量数据与产品线，钢网以及印刷参数的关联，自动判断，自动生产报表！SPI 导入带来的收益 3D 锡膏检测设备(SPI)
1) 据统计，SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI 与AOI 联合使用，通过对SMT 生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。
2) 可大幅降低AOI 关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB 中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI 通过3D 检测手段有效弥补了传统检测方法的不足
3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI 通过过程控制，程度减少了炉后这些器件的不良情况。
4) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI 能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。
5) 作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本.
三维3D锡膏厚度测试仪-离线式
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
锡膏厚度测试仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。
SUNMENTA检测速度超快的3D锡膏测厚仪
带你了解深圳sunmenta索恩达锡膏测厚仪
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
1. 提供检测精度和检测可靠性。
2. 高度精度：±1um（校正制具）
3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
12. 检测速度小于2.5秒/FOV。
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下面是它的技术参数哦~
测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）
测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移
测量速度：高精度模式：小于2s/FOV
重复精度：体积：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面积：<1μm（5 Sigma）
移动精度：X\Y方向：5μm
*大测量高度：350μm
最小测量高度：30μm
最小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）
最小锡膏大小：圆形：200μm 矩形：150μm
GRR评估：<10% 6σ
测试板*大：460*410mm
测试板最小：50*50mm
板弯补偿：±5mm
板上测试距离：40mm
板下测试距离：40mm
夹板轨道：手动调节
相机：130万像素
FOV尺寸：15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD导入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式
远程维护：TeamViewer软件
品牌：商务电脑
系统：Windows 7 专业版64位
电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W
设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）
设备重量：160KG
