1、 主要应用于IC和晶元镀锡触点等半导体溶剂型锡层的保护，其最大的优点是膜层对触点具有很强的润滑作用。

2、 膜层有极好的抗盐雾性能，膜层不影响接触电阻。

3、 膜层具有极好的长期稳定性，不会因为长时间的储存而防腐性能衰减 。能有效的防间腐蚀晶须的形成和产生。