产品主要特点：

① 星型 CLIP ，缓冲设计，减少结构 应力 ；

② 芯片倒装专利技术，真空 烧结 热阻同比低 30% ；

③ DBC 采用 Dimples 结构，具有更好的抗应力性能 ；

④ 图例 所示电流传导路径 A 减少了窄铜箔距离， 减少通电流时压降及 发热量；

⑤ 芯片尺寸 110A =480mil  自产长期保证；

⑥ 空洞 率：最大单芯孔≤ 0.14%   总体≤ 1.21%

⑦ 产品经功率循环 PC; 温度循环 TC; 高温反偏 HTRB 试验