高精度超薄切割砂轮 （划片刀）主要切割

玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、蓝宝石、硅晶片、半导体化合物晶片、芯片LED基板、砷化镓、等其他材料

​​

代替迪思科(DISCO)刀片、K&S、東京精密(ACCRETECH)刀片,价格约为其价格的70%-80%，能够保证切割质量精度寿命达到相同水准，部分刀具优于DISCO刀具。（可根据客户实际情况要求来定做刀具）降低企业成本。