EVG805 半自动解键合机 键合剥离机

应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。

一、简介

EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。

二、特征

     开放的黏合剂平台

     解键合选项：

         热滑脱剥离

         脱黏剥离

         机械玻璃

     程序控制系统

     实时监控和记录所有相关的过程参数

     薄晶圆处理的独特功能

     各种卡盘设计，可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体

     高表面地貌晶圆处理

三、参数

1.晶圆尺寸：zui大300mm

2.配置：一个解键合模块

3.备选：

紫外光辅解键合；

高表面地貌处理能力；

不同尺寸晶圆的桥接能力