印制电路板黑孔液成分分析，成分鉴定。将精细的石墨或炭黑涂料（黑孔液）浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。

黑孔液成分概述
黑孔液包括导电基质、表面活性剂、水溶性高分子及其对应的不良溶剂、碱性物质和分散介质，黑孔液的制备方法包括将导电基质、表面活性剂加入到分散介质中，进行研磨后加入水溶性高分子，剧烈搅拌后再加入水溶性高分子对应的不良溶剂，最后再加入碱性物质形成黑孔液。
将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。利用碳黑悬 浮液的直接电镀工艺——黑孔化技术。与化学镀铜工艺相比，黑孔化技术具有工艺简化、无环境污染、成本 降低等优点，其工艺的核心是黑孔液的配方及性能。
黑孔液工艺特性
黑孔液可采用浸渍式和水平式这两种方法。1.浸渍式：比较适合小型企业，因为用这种方法无需添置设备，使用厂家在现有的条件下，以浸渍→烘干两步法来完成。2.水平式：必须采用专门的设备实施，比较适合中、大型企业，它可在较短的时间内以一步法实现黑孔化的整个制程，并能大大提高生产能力。
表面活性剂包括非离子表面活性剂，非离子表面活性剂包括聚氧乙烯型非离子表 面活性剂和聚多元醇型非离子表面活性剂，其中聚氧乙烯型非离子表面活性剂包括聚乙二 醇(PEG)、脂肪醇聚氧乙烯醚(平平加O)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)以及壬基酚聚氧乙烯醚 (TX-10)等；聚多元醇型非离子表面活性剂为吐温系列，如：吐温80、吐温60、吐温40以及吐 温20等。氧乙烯型和聚多元醇型非离子表面活性剂两者复配使用，用于石墨粒子包覆水溶 性高分子之前的亲水性处理，提高碳粒子的附着性和黑孔液的稳定性。
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